采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。
l 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
l 宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
l 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
l 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
l 配置脚踏开关，保证用户的安全操作
序号 | 参数项目 | 技术指标 |
1 | 热封温度 | 室温～250℃（精度±1℃） |
2 | 热封压力 | 0～0.7Mpa |
3 | 热封时间 | 0.01～9999.99s |
4 | 热封面 | 300mm×10mm |
5 | 加热方式 | 单加热或双加热 |
6 | 气源压强 | ≤0.7MPa |
7 | 主机尺寸 | 550mm×330mm×460mm（L×B×H） |
8 | 电源 | AC 220V±10％ 50Hz |
9 | 净重 | 25kg |
0571-88013885
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